主持人董浩看望蔡磊

型迭代速度持续加快，中美科技巨头凭借资金优势不断加码，对初创公司形成挤压，这也被认为是DeepSeek转向融资的重要背景。          值得一提的是，DeepSeek此前推出的R1模型曾以更低成本实现接近海外顶级模型的性能，引发市场广泛关注，并一度引起资本市场对高端AI芯片长期需求的重新审视。该模型主要基于A10

nbsp;   半导体制造是人类精密工程的极限，是对硅材料进行纳米级雕刻的艺术。TeraFAB要在2026年直接切入2nm并实现逻辑与存储的同端整合，必须直面三大无法用资金直接砸穿的技术墙。     卡点一：2nm GAA架构的良率难题与刻蚀选择比     当晶体管尺寸微缩至2nm节点时，

bsp;产品层面，DeepSeek原计划于今年2月发布下一代旗舰模型DeepSeek V4，但因工程问题多次推迟。          报道称，其团队正在投入大量精力，使模型能够直接适配华为昇腾芯片运行，这一调整也拖慢了进度——此前其模型主要基于英伟达芯片。